3. 高強度高導電性材料の開発



　近年，自動車の電装化や電気電子機器の短小化に伴い，コネクタやリードフレームなどに用いられる材料には，更なる高強度・高導電性が求められている．これまでに，コネクタ用合金として実用化されているCu-Ni-Si系合金の高強度化を目的として，塑性加工と熱処理を組み合わせた，いわゆる加工熱処理を用いて組織制御を行い，現在銅合金中で最高の強度を持つCu-Be系合金に匹敵する強度を有するCu-Ni-Si合金の開発に成功している．また，Cu-Ni-Be系合金のさらなる高導電化を目的とした研究も行っており，本合金の優れた強度・導電性バランスをもたらす，NiBe金属間化合物の析出挙動についての調査を行っていく予定である．




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