２．導電用
Cu
基合金の機械的特性と組織
コネクター，リードフレーム等の電気電子部品に用いられる銅合金は，析出やスピノーダル分解による強化を利用して強度を上げており，ベリリウム銅，チタン銅，コルソン合金等がその代表的なものである．これらの合金の熱処理後の引張特性等の機械的特性の調査研究は多くなされているが，析出挙動との関係は明らかにされていない．優れた強度と導電率を持つ
Cu基合金の開発を目的として，
Cu-Ni-Si
系合金
(コルソン合金
)，
Cu-Fe系合金，
Cu-Cr系合金，
Cu-Be系合金
(ベリリウム銅
)の引張特性，曲げ加工性，電気抵抗，応力緩和特性を調べ，組織学的検討を行っている．最近，強度・曲げ加工性ともに優れたコルソン合金の開発に成功し，これに対して，平成
18年度日本伸銅協会論文賞が授与された
(論文
6
)．さらに，側方押出し加工法
(
ECAP法
)によりサブミクロンまで結晶粒を微細化し，結晶粒微細化による強化と時効析出による強化を重畳できる可能性を探っている．
1.
平出寛明，渡邊千尋，門前亮一，東嶺孝一
Cu-Ni-Si
系合金の組織と機
械的性質に及ぼす元素添加の影響
銅及び銅合金，
43, 1, 107-112 (2004)
．
2.
渡邊千尋，平出寛明，長 作貴，門前亮一
Cu-Ni-Si
合金の組織と機械
的特性
材料，
54, 7, 717-723 (2005)
．
3.
渡邊千尋，青塚久和，門前亮一，田崎和江
Cu-4.0mass%Ni-0.95mass%Si
合金の組織と機械的性質に及ぼす
Pと
Cr添加の
効果銅と銅合金
44, 1, 50-55 (2005)
．
4.
永吉弘樹，西嶋文哉，渡部千尋，門前亮一，原 利久
Cu-4mass%Ni- 1mass%Si-0.02mass%P
合金における曲げ加工性とミクロ組織
日本金属学会誌，
70, 9, 750-755 (2006).
5.
太田 星
，村松尚国，
門前亮一
Cu-Ni-Be
系合金の時効挙動
銅と銅合金，
45, 1, 66-70 (2006).
6.
渡邊千尋，宮腰 勝，西嶋文哉，門
前亮一
Cu-4.0mass%Ni-0.95mass%Si-0.02mass%P
合金の機械的特性の改善
銅と銅合金，
46, 1, 136-141 (2007).
7.
渡邊千尋，佐藤龍彦，山尾勇介，門前亮一
Cu-0.5mass%Cr-0.15mass%Zr
系合金の組織と機械的特性
銅と銅合金，
46, 1, 136-141 (2007).
8.
太田 星，村松向国，仙石和正，渡邊千尋，門前亮一
Cu-Ni-Be
合金の機械的，電気的特性とミクロ組織
材料，
56, 6, 531-536 (2007).
9.
C. Watanabe, F. Nishijima, R. Monzen and K. Tasaki
Mechanical properties of Cu-4.0wt%Ni-0.95wt%Si
alloys with and without
P and Cr addition
Mater. Sci. Forum,561-565,2297-2300 (2007)
．
10.
C. Watanabe and R. Monzen
Mechanical properties of Cu-Cr system
alloys with and without Zr and Ag
J
. Mater. Sci.,43, 3, 813-819 (2008).
11. R. Monzen and C. Watanabe
Microstructure and mechanical properties
of Cu-Ni-Si alloys
Mater. Sci.
Eng.
A, 483-434, 117-119 (2008).
12.
西嶋文哉，野村幸矢，渡邊千尋，
門前亮一
Cu-Ni-Sn-P
合金の応力緩和特性の解明
日本金属学会誌，
72, 6, 427-432 (2008)
．
13.
西嶋文哉，細田圭純，渡邊千尋，
門前亮一，野村幸矢
Cu-Ni-Sn-P
合金の応力緩和特性
銅と銅合金， 47, 1, 50-55 (2008).